采用陶瓷热电分离共晶技术封装，热阻低，稳定性、气密性好； 采用特殊定制高光效芯片以及高反射透射材料，光效高于市场平均水平； 采用moding工艺+特殊的芯片排布，使得混光光色更均匀； 可定制60°、90°和120°出光角度